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中建一局履约的台湾在大陆最大单笔投资项目开工

发布日期:2016-07-13来源:中建一局编辑:周锐

[摘要]

中建一局履约的台湾在大陆最大单笔投资项目开工

  7月7日,中建一局建设发展公司负责履约的台积电(南京)有限公司12吋晶圆(晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,称为晶圆)厂与设计服务中心一期项目开工。台积电(南京)有限公司12吋晶圆厂与设计服务中心项目是全球第一家、全球最大的专业集成电路制造服务企业——台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)在大陆的第一座独资12吋晶圆厂,也是台湾在大陆的最大单笔投资项目,总投资额约30亿美元;该项目分多期开发,此次开工的是一期工程。

  江苏省委书记李强、南京市委书记黄莉新,两岸企业家峰会大陆方面副理事长盛华仁、台积电(TSMC)董事长张忠谋,国家工业和信息化部党组成员、办公厅主任莫玮,中建一局总经理、党委副书记刘立新,中建一局建设发展有限公司董事长、党委书记左强等出席开工仪式。

  李强在开工仪式上说:“台积电和江苏的合作基础扎实、互补优势明显、双赢互利潜力很大。我们将秉持‘两岸一家亲’的理念,大力发扬江苏亲商、安商、富商的优良传统,为台积电项目建设提供优质高效的配套服务,共同推动项目早建成、早投产、早收益。我们将共同努力,为推动两岸经济社会融合发展、共同振兴中华民族经济做出新的更大贡献。”

  台积电是全球集成电路制造产业的领军企业,此次项目合作,是苏台经贸合作的里程碑,也是推动两岸产业互利共赢的重要成果,更是两岸企业家峰会合作的成功范例。台积电(南京)有限公司12吋晶圆厂与设计服务中心一期项目位于南京浦口经济开发区,合同额约10亿元,建筑面积约32万平米,包括FAB生产厂房、CUP动力厂房等,工期458天,建成后将把全球领先的晶圆技术首次引入中国大陆,成为大陆第一家、也是技术最先进的生产12吋晶圆的高科技电子厂房。

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